Isolant, semi-conducteur, métallique, transparent, souple… Chaque matériau a ses propriétés intrinsèques. Certains en possèdent toutefois plus et de plus intéressantes, ce sont les matériaux bidimensionnels. Composés de seulement une ou quelques couches d’atomes, ils sont très prometteurs pour la fabrication de la prochaine génération de dispositifs électroniques et optoélectroniques.
« Dans ce domaine, le silicium reste encore roi », souligne Jürgen Brugger, professeur à la Faculté des Sciences et Techniques de l’Ingénieur de l’EPFL. « Mais dans le cas de certains dispositifs électroniques, comme ceux souples ou transparents par exemple, le silicium touche à ses limites. Les matériaux bidimensionnels pourraient devenir une alternative valable ».
Pour être utilisés, ces matériaux doivent être structurés, c’est-à-dire découpés pour obtenir la forme et la dimension requises pour le dispositif prévu. Il faut également pouvoir ajuster leurs propriétés physiques (par exemple, la largeur de la bande interdite), globalement et localement. Des chercheurs du Laboratoire des microsystèmes, en collaboration avec l’ETH Zürich et IBM, ont développé une nouvelle technique pour y parvenir.
Ils utilisent pour cela une sonde à balayage thermique (t-SPL), une minuscule pointe chauffée qui exerce une pression sur le matériau pour lui donner la forme choisie, ici ondulée, en contrôlant la force et la température. « Plusieurs techniques permettent déjà de déformer les matériaux bidimensionnels globalement et localement », indique Ana Conde-Rubio, collaboratrice scientifique du laboratoire. « Notre nouvelle approche thermomécanique permet d'obtenir des déformations plus importantes, ce qui détermine une plus grande variation des propriétés physiques ». En particulier, ils peuvent changer la différence d’énergie entre la bande de valence et la bande de conduction, déterminant ainsi une variation des propriétés électroniques et optiques du matériau. La nouvelle technologie permet de définir cette variation de la bande interdite à chaque endroit du matériau, avec une résolution jusqu'à 20 nanomètres.
En plus d’agir sur les propriétés, les chercheurs avaient déjà compris comment « couper » ces matériaux avec précision. Leur objectif sera ensuite de combiner ces deux méthodes. « Un tel système permettrait non seulement de fabriquer des dispositifs ayant la forme et les dimensions souhaitées (jusqu'à l'échelle nanométrique), mais aussi de définir leurs propriétés physiques locales à l'aide du même outil, le t-SPL », souligne Xia Liu, également scientifique au Laboratoire des microsystèmes 1. Cette recherche s’inscrit dans un projet plus global, à savoir le développement de nouvelles techniques de fabrication et modification de matériaux non conventionnels, comme les matériaux bidimensionnels.
Article rédigé par Georges Simmonds pour RT Flash
