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Les géants de l'électronique et de l'informatique comme Intel, IBM ou Lucent Technologies se sont réunis à Chicago pour préparer l'avenir des semi-conducteurs. A l'initiative du consortium International Sematech, les meilleurs spécialistes mondiaux sont venus présenter les nouvelles techniques de lithographie développées par leurs employeurs. La lithographie permet, à l'aide d'un faisceau lumineux de plus en plus fin (c'est-à-dire à très courte longueur d'onde) et de masques, de transférer le motif de circuits microscopiques à la surface des puces de silicium. Les appareils à l'étude entreront en service aux alentours de 2005. Ces derniers devront pouvoir réaliser des lignes de circuit de 0,07 micron (70 nanomètres seulement, c'est à dire 70 milliardièmes de mètre), contre 0,18 sur les composants actuels. International Sematech soutient plus particulièrement les projets Ultraviolet Extrême (EUV) de Intel, et le projet SCALPEL de Lucent, fondé sur l'utilisation d'un faisceau d'électrons. Le SJMN note qu'IBM développe également plusieurs techniques de lithographie avancée. Pour profiter des avancées nippones dans ce domaine, ce dernier et Lucent se sont alliés à Nikon tandis qu'Intel s'est rapproché du néerlandais ASML.
Brève @RT Flash
