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  • Vers une puce 3D mille fois plus puissante !
    MatièreElectronique

    Vers une puce 3D mille fois plus puissante !

    Mardi, 12/01/2016 - 11:08
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    Selon une équipe  de l’Université de Stanford, dirigée par Subhasish Mitra et H.-S. Philip Wong, il est envisageable de multiplier par 1000 la puissance de la prochaine génération de plate-forme informatique. Pour atteindre un tel gain de performances par rapport à l’existant, les deux ...

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  • Vers des transistors moléculaires en 3D
    AvenirNanoélectronique

    Vers des transistors moléculaires en 3D

    Vendredi, 13/02/2015 - 00:00
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    Demain, les puces informatiques auront des pistes d'une largeur nanométrique et les chercheurs d'IBM sont en pointe depuis 2011 dans la réalisation de transistors 3-D ultrarapides à l'aide d'une nouvelle technologie : l'auto-assemblage. Cette technique repose sur l'utilisation de matériaux ...

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  • L’ordinateur du futur
    TICInformatique

    Edito : L’ordinateur du futur

    Jeudi, 17/10/2013 - 23:00
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    Depuis plus de 40 ans, tous nos ordinateurs fonctionnent grâce à l’électronique sur silicium qui a permis de passer de 2000 transistors sur une puce en 1971 à plus de six milliards aujourd’hui ! Mais cette course effrénée à la miniaturisation risque d’atteindre, d’ici une dizaine d’années, ses ...

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