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Sun annonce une accélération des échanges de données entre puces
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Les chercheurs du groupe informatique Sun Microsystems vont annoncer mardi qu'ils ont découvert un moyen d'augmenter de manière spectaculaire la vitesse à laquelle les semiconducteurs communiquent pour s'échanger des données. En plaçant les semiconducteurs l'un contre l'autre, en contact physique, Sun affirme être capable de faire transiter des informations directement de puce à puce, sans l'intermédiaire des minuscules fils de cuivres, blocs et soudures qui forment les circuits de communications imprimés sur les cartes composant les systèmes informatiques. Cette avancée technologique, qui sera présentée mardi lors d'une conférence sur les circuits intégrés à San José, en Californie, pourrait permettre de transférer des données entre les puces jusqu'à cent fois plus vite qu'avec les circuits intégrés traditionnels. "Ca va plus vite, c'est moins cher, et ça consomme moins d'énergie", a déclaré à Reuters John Gustafson, chargé d'évaluer les systèmes informatiques à hautes performances chez Sun. Cette technologie pourrait également permettre de résoudre l'un des plus vieux problèmes des fabricants de semiconducteurs: les "goulots d'étranglement" provoqués par le fait que les performances des puces ont augmenté beaucoup plus rapidement que celles des circuits intégrés qui leur permettent de communiquer entre elles. Sun détient sept brevets relatifs à cette technique et va tenter de les exploiter commercialement, a ajouté un porte-parole du groupe. "C'est une technologie (de communication) de puce à puce", précise John Gustafson. "Ca marche avec les mémoires comme avec les processeurs." Il a refusé de se prononcer sur la date à laquelle des systèmes informatiques complets dotés de cette technologie seront opérationnels, mais a déclaré qu'il prévoyait le lancement des premières applications commerciales "avant cinq ans".
Reuters : http://fr.news.yahoo.com/030923/85/3er01.html
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