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Des puces électroniques en 3 dimensions
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L'idée est loin d'être nouvelle, mais elle est sur le point d'aboutir industriellement. La start-up américaine Matrix, associé au fabricant taiwanais de circuits intégrés TSMC, annonce qu'elle est capable de fabriquer des puces mémoires en 3 dimensions. Autrement dit, des circuits intégrés dans lesquels les motifs de base peuvent être empilés verticalement, et non plus seulement créés à la surface du silicium. La technologie 3D permet d'accroître la densité et de diminuer considérablement les coûts de production, affirme Matrix. TSMC et Matrix annoncent leur premier produit : une mémoire non-volatile, enregistrable une fois. Des cartes équipées de puces 3D, interchangeables avec des cartes de mémoires flash, viseront les marchés des équipements portables : appareils photo numérique, lecteurs audio numériques, consoles de jeux, ordinateurs de poche, téléphones portables... Les premières cartes de mémoire 3D arriveront sur le marché en 2002 sous des marques connues, promet Matrix. Parmi ses investisseurs, la start-up accueille entre autres Microsoft, Sony et Kodak. Les premières cartes de mémoire 3D arriveront sur le marché en 2002 sous des marques connues, promet Matrix. Parmi ses investisseurs, la start-up accueille entre autres Microsoft, Sony et Kodak. Matrix indique par ailleurs qu'il travaille à mettre au point d'autres produits semiconducteurs 3D.
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