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Les puces 3D flash d'Intel et Micron ouvrent la voie aux SSD grande capacité
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Grâce aux composants 3D NAND flash d'Intel et Micron, qui permettent d'empiler davantage de bits dans un espace plus petit, les smartphones, tablettes et PC pourront bientôt bénéficier de capacités de stockage en hausse.
Selon Brian Shirley, vice-président en charge des solutions mémoire chez Micron « les puces 3D NAND, qui viennent d'être commercialisées, nous rapprochent des disques SSD de plus de 10 To ». Ces puces à mémoire flash vont être combinées à des SSD de plus de 3,5 To dont la taille ne dépassera pas celle d’une gomme à effacer. Ces composants permettront également aux fabricants de tripler les capacités de stockage des smartphones - elles plafonnent actuellement à 128 Go - sans augmenter leur prix.
Les SSD sont à la fois plus rapides et consomment moins d’énergie que les disques durs classiques, mais leur capacité était encore bloquée entre 3,2 et 4 To. Et généralement, les SSD de plus grosse capacité restaient réservés aux machines desktop, aux serveurs et aux baies de stockage haut de gamme. Par rapport aux disques durs, les SSD restent relativement chers, mais leur prix baisse de près de 25 % chaque année. « La technologie 3D NAND va également permettre aux utilisateurs de bénéficier de plus grandes capacités de stockage à un prix équivalent », a encore déclaré le vice-président de Micron.
Article rédigé par Georges Simmonds pour RT Flash
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