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La photonique entre dans les puces électroniques
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C'est une grande avancée vers l’intégration de fonctions photoniques dans des puces électroniques telles que les microprocesseurs. Fujitsu a en effet développé un transmetteur photonique qui mesure à peine 1 mm de longueur. Ce composant, présenté comme un véritable circuit intégré optoélectronique, est construit sur un substrat en silicium, le même que celui utilisé pour la grande majorité des circuits intégrés électroniques. Miniaturisation et substrat en silicium sont deux caractéristiques qui rendent en théorie possible l’intégration de circuits photoniques aux cotés de circuits électroniques dans la même puce.
La photonique sur silicium est un domaine de recherche très prometteur visant à remplacer les interconnexions électriques de puce à puce ou de carte à carte par des liaisons optiques. A la clé, une accélération des transferts de données, une réduction de la consommation électrique, une insensibilité aux perturbations électromagnétique et une liberté de conception puisqu’on n’est plus contraint par la distance. L’objectif des recherches est de mettre la photonique, aujourd’hui limitée aux télécoms, à la portée de l’informatique et de l’électronique grand public. Pour cela, il faut réduire drastiquement l’encombrement et les coûts, et simplifier l’intégration.
IBM et Intel figurent parmi les plus actifs dans ces recherches. Fujitsu les rejoint avec un prototype combinant des sources de lumières et des modulateurs optiques. Jusqu’ici, les fluctuations thermiques nécessitaient un dispositif de contrôle qui évite les distorsions de longueurs d'ondes entre les sources et les modulateurs. Fujitsu semble avoir trouvé le moyen d’éliminer le besoin d'un mécanisme de contrôle thermique, permettant au transmetteur photonique d'être plus petit et plus économe en énergie.
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