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  • La carte à puce donne de la voix !

    La carte à puce donne de la voix !

    Vendredi, 06/11/1998 - 23:00
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    Après de longues années de tâtonnements et de tests plus ou moins confidentiels, le "passe-transport" devrait faire irruption fin 1999 dans le quotidien des Franciliens, avant d'envisager une carrière nationale. La carte à puce, développée en commun par la RATP et la SNCF, cumule une multitude de ...

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  • Une mémoire flash imposante

    Une mémoire flash imposante

    Dimanche, 27/09/1998 - 22:00
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    Hitachi et Mitsubishi Electric ont développé une mémoire flash d'une capacité de 256Mo, la plus large du monde. La mémoire flash est un type de mémoire sans rafraîchissement qui est de plus en plus demandé par les applications de type appareils photos numériques. Cette mémoire flash est de la ...

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  • Intel marche sur les plates-bandes de Micosoft

    Intel marche sur les plates-bandes de Micosoft

    Dimanche, 13/09/1998 - 22:00
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    Graig Barrett, le nouveau président d'Intel, a présenté de nouvelles innovations technologiques lors de la conférence annuelle réservée aux programmeurs. Elles positionnent la société sur le marché de l'interconnexion de réseau. En outre, l'entreprise a décidé de licencier sa technologie de ...

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  • Quand l'astronomie se met au service de l'électronique

    Quand l'astronomie se met au service de l'électronique

    Dimanche, 28/06/1998 - 22:00
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    Une équipe de l'Université du Texas a mis au point un nouveau logiciel de simulation qui repose sur un algorithme utilisé pour le calcul astronomique. Selon ces chercheurs, ce logiciel pourrait permettre de concevoir les puces électroniques cent fois plus rapidement que les procédés actuels. Les ...

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  • IBM produit ses puces en silicium-germanium

    IBM produit ses puces en silicium-germanium

    Dimanche, 21/06/1998 - 22:00
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    IBM a lancé, avec discrétion la semaine dernière, la production à fort volume de composants fondés sur un procédé pourtant révolutionnaire : le silicium germanium (SiGe). Ce nouveau matériau permet de réduire sensiblement la consommation d'énergie tout en augmentant la vitesse des puces. Il est ...

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  • L'avènement des interconnexions en cuivre

    L'avènement des interconnexions en cuivre

    Dimanche, 07/06/1998 - 22:00
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    La question n'est pas de savoir si le cuivre va remplacer l'aluminium. La question est quand et comment ". Le point de vue de Peter Hantley dirigeant de Novellus, résume bien l'état d'esprit de l'industrie du semi-conducteur. Les performances des interconnexions en aluminium utilisées actuellement ...

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