Une nouvelle technologie japonaise réduit la taille des puces
Une équipe de chercheurs de l'Université du Tohoku, dirigée par le Professeur Tadahiro Omi, ont mis au point une technologie permettant de réduire la taille des puces de silicium de 30 %. Les chercheurs ont utilise un substrat de silicium de plus fortes densité et résistance mécanique que les ...
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