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  • La M-RAM, la mémoire vive de demain

    La M-RAM, la mémoire vive de demain

    Vendredi, 21/02/2003 - 23:00
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    Imaginez un ordinateur qui n'aurait jamais besoin d'être éteint, mais qui se mettrait simplement en veille, une veille un peu particulière puisque ne consommant aucune énergie. C'est ce qui devrait bientôt être possible grâce à la M-RAM (Magnetic Random Access Memory). Jusqu'à présent les mémoires ...

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  • Gravure en 90 nanomètres : Toshiba devance Intel

    Gravure en 90 nanomètres : Toshiba devance Intel

    Vendredi, 17/01/2003 - 23:00
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    Toshiba aborde le procédé de gravure en 90 nanomètres (0,09 micron) et devrait entrer en production de masse dès le deuxième trimestre. Le groupe nippon devance ainsi de quelques mois Intel (qui abordera le 90 nm en milieu d'année) mais aussi AMD, IBM et TSMC. Baptisé "TC300", le procédé de ...

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  • Le plastique pour des circuits plus rentables

    Le plastique pour des circuits plus rentables

    Vendredi, 20/12/2002 - 23:00
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    Beng Ong, un scientifique du centre de recherche de Xerox au Canada, a présenté a la conférence sur la recherche en matériaux (Materials Research Conference) du mardi 3 décembre a Boston, un procédé pour fabriquer des semi-conducteurs plastiques a bas prix. Cette technologie permettrait de réduire ...

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  • IBM a mis au point des transistors de 6 nanomètres

    IBM a mis au point des transistors de 6 nanomètres

    Vendredi, 20/12/2002 - 23:00
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    A l'occasion de l'International Electron Devices Meeting de San Francisco, IBM vient d'annoncer la mise au point de transistors de seulement six nanomètres (nm) de large, ou 0,06 micron. On mesure mieux cette nouvelle prouesse technologique quand on sait que les plus petits transistors ...

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  • IBM dévoile une nouvelle technique de fabrication

    IBM dévoile une nouvelle technique de fabrication

    Vendredi, 22/11/2002 - 23:00
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    Les chercheurs d'IBM profitent de l'International Electron Device à San Francisco pour dévoiler une nouvelle technique de fabrication des circuits intégrés. Celle-ci consiste à transférer une couche gravée et polie du circuit sur un substrat en verre, avant de la transférer à son tour sur un ...

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