La puce qui animera votre prochain smartphone aura-t-elle été conçue - au moins en partie -en France ? C'est tout l'enjeu d'une bataille qui se livre à l'échelle du nanomètre, pour imposer les technologies des semi-conducteurs du futur. Aujourd'hui, deux approches sont en compétition : d'un ...
Lire la suite >
Des chercheurs britanniques pensent avoir mis au point une mémoire cent fois plus rapide que la NAND Flash. La RAM résistive, ou ReRAM, consiste en des puces composées d'oxyde de métal qui disposent d'une propriété résistive et changent d'état en fonction de la tension appliquée sur celles-ci. ...
Lire la suite >
Des scientifiques de l'université de technologie de Nanyang, à Singapour, travaillent sur une puce capable de transmettre sans fil de grandes quantités de données rapidement. Le chipset, nommé VIRTUS, permet de transférer 2 Gbit de données par seconde. À titre de comparaison, le Wi-Fi 802.11n ...
Lire la suite >
Les électrons sont plutôt doués pour traiter l’information mais nettement moins pour la transporter. Les photons, quant à eux, font tout l’inverse. Les transistors sont, pour cette raison, électroniques et les câbles, optiques. Ceci nécessite malheureusement énormément d’énergie pour convertir ...
Lire la suite >
Comment faire face à la contrefaçon de microprocesseurs ? En utilisant des marqueurs génétiques, tirés de l'ADN de plantes, répond IEEE Spectrum, jeudi 3 mai. Selon le site spécialisé, la Defense Logistics Agency, chargée de fournir des composants électroniques pour l'armée américaine, a ...
Lire la suite >
Beaucoup plus rapides, économes en énergie et révolutionnaires par la technologie des transistors utilisés... C'est ce que promettait Intel pour ses puces de nouvelle génération Ivy Bridge, la troisième du nom de la série Core (i5, i7), jusqu'à ce qu'il les dévoile officiellement. Au final, ...
Lire la suite >
Suivant la loi de Moore (doublement du nombre de transistors sur une puce tous les 18 à 24 mois), la fabrication de puces électroniques passe, une fois encore, à une gravure plus fine. Et c’est Intel qui donne le coup d’envoi en lançant ses premiers processeurs "Ivy Bridge" gravés en 22 nm. ...
Lire la suite >
Altera va utiliser le procédé de fabrication et d’assemblage CoWoS de TSMC pour développer des composants 3D de nouvelle génération et briser la loi de Moore. Il devient ainsi possible d’avoir dans un même circuit différentes technologies pour répondre au mieux aux besoins de l’utilisateur à ...
Lire la suite >
Des chercheurs du CEA, du CNRS, de l’Université Lille 1 et de l’Université de Northwestern ont élaboré un nouveau procédé original de fabrication de transistors combinant flexibilité et mobilité électronique, capables de fonctionner à très haute fréquence (GHz) et utilisant du graphène ...
Lire la suite >
Imaginez des puces empilées les unes sur les autres puis interconnectées entre elles, non pas par des fils, mais par des trous verticaux, percés sur toute l'épaisseur en silicium puis remplis de métal conducteur. Telle est la promesse de la technologie TSV : la réalisation de façon intégrée des ...
Lire la suite >