IBM met au point une puce combinant puissance et mémoire
TechWeb/22/02/99 http://www.techweb.com/wire/story/TWB19990222S0003 IBM a annoncé la mise au point d'une technologie réunissant dans une seule puce à la fois la mémoire et la puissance et qui permettra de fabriquer des appareils plus puissants et plus petits. Le groupe a trouvé le moyen de ...
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