Des puces électroniques en 3 dimensions
L'idée est loin d'être nouvelle, mais elle est sur le point d'aboutir industriellement. La start-up américaine Matrix, associé au fabricant taiwanais de circuits intégrés TSMC, annonce qu'elle est capable de fabriquer des puces mémoires en 3 dimensions. Autrement dit, des circuits intégrés dans ...
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