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Intel trace la voie vers des conceptions de puces à un billion de transistors d’ici 2030
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Intel a révélé plusieurs documents de recherche à l’International Electron Devices Meeting (IEDM) de décembre 2022, soulignant leurs plans pour poursuivre de nouveaux matériaux de transistors 2D et des solutions de conditionnement 3D. Les nouvelles informations confirment les déclarations précédentes du PDG Pat Gelsinger concernant les prochaines innovations de conception de la microarchitecture d’Intel. Selon Gary Patton d’Intel, les nouvelles avancées maintiendront la loi de Moore bien vivante dans un avenir prévisible. Plus tôt cette même année, Jensen Huang de Nvidia a déclaré la loi de Moore morte (à nouveau) lors d’une session de questions-réponses sur le lancement de la série 4000. La prédiction faisait écho à des déclarations similaires faites par Huang lors de la conférence sur la technologie GPU de Pékin en 2017. Et tout comme ces temps-ci, Intel n’achète pas ce que vend le leader du cuir de Nvidia.
Les soumissions de recherche IEDM 2023 de la société mettent en évidence plusieurs processus, matériaux et technologies qui pourraient aider le géant des semi-conducteurs à soutenir ses déclarations précédentes sur la livraison de processeurs à transistors à base de puces d’ici 2030. La nouvelle recherche d’Intel sur les transistors et les boîtiers est principalement axée sur l’amélioration des performances et de l’efficacité du processeur, en réduisant la distance entre les processeurs à puce unique traditionnels et les nouvelles conceptions basées sur des puces. Certains des concepts présentés dans les documents soumis incluent une réduction considérable des écarts entre les puces pour améliorer les performances, des transistors capables de conserver leur état même après une perte de puissance et de nouvelles solutions de mémoire empilables. Gary Patton, vice-président et directeur général d’Intel, Components Research (CR) et Design Enablement, a déclaré que « soixante-quinze ans après l’invention du transistor, l’innovation à l’origine de la loi de Moore continue de répondre à l’augmentation exponentielle de la demande mondiale en informatique ». Intel présente à la fois les avancées de la recherche avant-gardistes et concrètes nécessaires pour franchir les barrières actuelles et futures, répondre à cette demande insatiable et maintenir la loi de Moore bien vivante pour les années à venir.
Les recherches du groupe CR ont identifié de nouveaux processus et matériaux essentiels pour rapprocher l’entreprise de son jalon de billions de transistors. Les dernières recherches sur les liaisons hybrides de la société montrent une amélioration de 10 fois par rapport à la présentation de l’année précédente. D’autres recherches présentées par les soumissions d’Intel incluent des conceptions utilisant de nouveaux matériaux avec des épaisseurs ne dépassant pas trois atomes, une mémoire qui peut être placée verticalement au-dessus des transistors et une meilleure compréhension des défauts d’interface qui peuvent avoir un impact négatif sur le stockage et la récupération des données quantiques. Le groupe de recherche sur les composants d’Intel est le leader interne de l’entreprise pour le développement de nouvelles technologies révolutionnaires. Les ingénieurs CR inventent et développent de nouveaux matériaux et méthodes qui soutiennent les fabricants de semi-conducteurs dans la bataille en cours pour réduire la technologie à l’échelle atomique. Le groupe est responsable de la technologie de lithographie ultraviolette extrême (EUV) d’Intel, qui fait partie intégrante de sa capacité à continuer à réduire la taille des nœuds tout en augmentant les capacités globales des semi-conducteurs. Les travaux et les délais du groupe ont généralement cinq à dix ans d’avance sur les technologies disponibles sur le marché.
Article rédigé par Georges Simmonds pour RT Flash
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