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Intel relance la course à la miniaturisation électronique et à l'autonomie
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A l'occasion du récent CES, Intel a présenté sa puce Bay Trail, gravée en 22 nm, qui sera deux fois plus rapide que ses composants actuels. Le premier fabricant mondial de puces a également annoncé une nouvelle génération de ses puces, basée sur la micro-architecture x86.
Grâce à un mode entièrement revu de la gestion de la batterie, Intel promet des terminaux et portables qui pourront enfin fonctionner pendant plus de neuf heures de manière continue.
A l'occasion du EMI Industry Strategy Symposium (ISS), a été montré pour la première fois un wafer de 450 mm qui est entièrement « imprimé ».
Le passage au wafer de 450 mm (18") est une étape cruciale pour l'industrie du semiconducteur. Elle permettra notamment de réduire les déchets liés aux découpes, mais aussi de produire des puces en plus grande quantité. En décembre dernier, Intel avait annoncé que plusieurs de ses usines étaient en cours de test sur la production de wafers de 18 pouces. Intel devrait par ailleurs présenter, à l'occasion du Computex 2013 qui se déroulera du 4 au 8 juin à Taipei, ses processeurs Haswell, gravés en en 22nm.
Intel a également annoncé le passage prochain à une finesse de gravure de 14 nm et précisé que trois de ses usines, en Oregon, en Arizona et en Irlande, passeront à cette finesse de gravure. Quelques exemplaires de processeurs Broadwell seront distribués aux partenaires du fondeur d'ici la fin de l'année pour valider la nouvelle lithographie de ces puces. Des processeur de cinquième génération Core i continueront cependant à être produits sur des wafers de 300 mm.
Dans sa "feuille de route", Intel prévoit de passer à la gravure en 10 nanomètres en 2015 et veut descendre à 7 nanomètres dès 2018.
Article rédigé par Georges Simmonds pour RT Flash
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