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Intel redevient champion de l'intégration électronique, avec…43 milliards de transistors sur une seule puce
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Intel vient de présenter son dernier circuit logique programmable, le Stratix 10 GX 10M ; le numéro un mondial des semi-conducteurs pulvérise le record, en parvenant à intégrer 43,3 milliards de transistors dans un boitier de 70 x 74 mm. Ce qui fait de ce circuit intégré électronique, gravé en technologie de 14 nanomètres, la puce la plus dense au monde, en dehors des mémoires.
Jusqu’ici, ce record était détenu par Xilinx avec son circuit logique programmable Versal VC1902 à 37 milliards de transistors fabriqué chez le fondeur taïwanais TSMC en technologie de 7 nanomètres. Intel bat donc le leader mondial des circuits logiques programmables, tout en faisant appel à une technologie de fabrication de 14 nanomètres bénéficiant d’une maturité de deux générations par rapport à celle de 7 nanomètres.
Avec son nouveau circuit logique programmable, Intel multiplie par un facteur 3,7 la densité et double les entrées-sorties, tout en réduisant de 40 % la consommation d'énergie par rapport au Stratix 10 GX 1SG280, qui était jusqu’ici son circuit logique programmable le plus dense.
Mais il réussit cet exploit grâce à sa technologie EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) d’assemblage en 2,5 D. Le circuit à 43,3 milliards de transistors combine deux puces, posées côte à côte sur un substrat en silicium puis interconnectées via près de 26 000 connexions métalliques enterrées dans le substrat. Xilinx utilise un procédé similaire chez TSMC. On mesure mieux le chemin parcouru en matière d'intégration, quand on sait qu'en 1971, le premier microprocesseur d'Intel comptait environ…2200 transistors.
Article rédigé par Georges Simmonds pour RT Flash
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