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Intel dévoile des avancées dans la fabrication de ses puces
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Intel s'apprête à dévoiler une nouvelle technologie de fabrication des microprocesseurs, selon le Wall Street Journal (WSJ). L'initiative entre dans le cadre de l'investissement de 12,5 milliards de dollars sur deux ans annoncé par le premier fabricant mondial de semi-conducteurs, qui vise à améliorer les procédés de fabrication et à produire à la chaîne les plus petits des transistors. Intel devrait notamment livrer certains détails essentiels de son procédé "90 nanomètres", méthode déposée comprenant les composants, l'équipement et les étapes de fabrication de ses nouveaux processeurs de taille microscopique, précise le WSJ. Ce procédé permet d'ores et déjà la fabrication de transistors dont les composants essentiels ne dépassent pas 50 nanomètres, soit 2.000 fois moins que l'épaisseur d'un cheveu (un nanomètre équivaut à un milliardième de mètre). Réduire la dimension des circuits imprimés revient à améliorer leurs performances et à en réduire les coûts de production. Intel devrait en outre annoncer son intention de mettre en oeuvre une technologie permettant d'augmenter la distance entre les atomes dans les galettes de silicone (wafers), permettant au flux électrique de circuler plus rapidement, ce qui se traduit par des performances informatiques accrues, poursuit le WSJ. Si International Business Machine semble avoir devancé ses concurrents en ce qui concerne l'adoption de cette technologie, Intel espère devenir le premier constructeur à la mettre en pratique à grande échelle. Pour renforcer ses positions sur le marché des télécommunications, la firme s'efforce par ailleurs de mettre au point un procédé permettant de rassembler dans un même processeur différents éléments tels que mémoire et technologie sans fil.
Intel : http://www.intel.com/home/scenes/stories/euv_lithography.htm
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