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IBM produit ses puces en silicium-germanium
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IBM a lancé, avec discrétion la semaine dernière, la production à fort volume de composants fondés sur un procédé pourtant révolutionnaire : le silicium germanium (SiGe). Ce nouveau matériau permet de réduire sensiblement la consommation d'énergie tout en augmentant la vitesse des puces. Il est particulièrement adapté aux communications radio à hautes fréquences et sera utilisé dans les téléphones cellulaires et d'autres produits de télécommunications sans fil. En outre, le SiGe est compatible avec la plupart des procédés employés aujourd'hui dans l'industrie de la micro-électronique, contrairement à d'autres matériaux visant les mêmes applications comme l'arséniure de gallium. Il permet donc d'offrir des produits bon marché à hautes performances, et rend possible l'intégration sur une même puce de fonctions analogiques (en SiGe) et numériques (en silicium). Le New York Times (NYT) précise que 5 sociétés ont obtenu des licences et se sont associées à IBM pour imposer cette nouvelle technologie : Hughes Electronics, Harris Semiconductor, National Semiconductor, Northern Telecom et Tektronix. Enfin, IBM entend réaliser, d'ici 5 ans, un chiffre d'affaires annuel de 1 milliard de dollars avec des produits fondés sur ce matériau prometteur.
(S&T Presse 22/06/98)
( http://www.france-science.org )
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