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IBM met au point des puces 30% plus rapides
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Le premier fabricant mondial d'ordinateurs, le géant américain IBM, vient d'annoncer la mise au point d'un procédé de fabrication lui permettant d'accélérer d'un tiers la puissance des puces électroniques. Le journal britannique assure que cette découverte permet à IBM de prendre 6 mois d'avance sur ses principaux concurrents, comme les américains Intel et Motorola ou les japonais hitachi et Toshiba. IBM souligne qu'il est propriétaire de son invention, mais que les matériaux utilisés pour produire cette nouvelle puce appartiennent à son compatriote et fournisseur Dow Chemical. La technologie d'IBM est fondée sur l'insertion de fils de cuivre dans la puce. Dénommée "low-k dielectric", elle permet d'accroître la rapidité des ordinateurs qui l'utilisent et de prolonger la durée des batteries, notamment sur les téléphones portables. Grâce à cette nouvelle technologie, IBM souhaite devenir d'ici à cinq ans le second producteur mondial de microprocesseurs derrière Intel, qui contrôle pour l'heure 40% du marché mondial contre près de 10% pour IBM. Selon le cabinet d'études Dataquest, le marché mondial des semi-conducteurs devrait atteindre au moins 250 milliards de dollars en 2003, contre 160 milliards de dollars l'an dernier.
Brève rédigée par @RTflash
Financial Times : http://news.ft.com/ft/gx.cgi/ftc?pagename=View&c=Article&cid=FT3VBS68L6C&live=true&useoverridetemplate=IXLZHNNP94C
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