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Ça chauffe pour les processeurs

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Ça chauffe pour les processeurs

Vendredi, 09/02/2001 - 23:00 0 commentaire
Ça chauffe pour les processeurs zoom

La chaleur est le premier ennemi du matériel électronique", Chris Hipp, un des responsables de la start-up RLX Technologies, a désigné le principal problème qui frappera les fabricants de microprocesseurs dans les années à venir. La cession californienne de l'International Solid-State Circuits Conference (du 4 au 7 février 2001), grand-messe des spécialistes des semi-conducteurs, est d'ailleurs très largement consacrée à ce sujet. Lors de l'ouverture de la manifestation, Pat Gelsinger, le responsable technique d'Intel, n'a pas caché son inquiétude. Devant une assistance captivée, il a expliqué qu'on pourrait atteindre des fréquences de 20 Ghz dans les 10 prochaines années. Basées sur les architectures actuelles, ces puces produiraient autant de chaleur, proportionnellement à leur taille, qu'une centrale nucléaire. Depuis 30 ans, l'industrie des processeurs vit au rythme de la loi de Moore. Mais le célèbre précepte de Gordon Moore, cofondateur d'Intel, qui veut que tous les deux ans, le nombre de transistors d'un microprocesseur double, risque d'avoir du plomb dans l'aile. Plusieurs solutions sont envisagées. En premier lieu, il s'agit de simplifier les requêtes des logiciels afin d'éviter les sollicitations superflues du processeur. Si elle ne résout le problème de surchauffe des processeurs, cette solution n'est néanmoins pas à négliger. Des idées plus prometteuses sont à l'étude chez les grands constructeurs. Intel travaille notamment sur une technique consistant à ajouter, au coeur des processeurs, des sous-ensembles dédiés. Ils seraient chargés d'exécuter des tâches spécifiques, et ne seraient donc utilisés qu'à des moments précis. Cette technique, en répartissant le temps de calcul, réduirait les risques de surchauffe. De leur côté, des chercheurs allemands ont mis au point une technique permettant de substituer le diamant au silicium ( voir brève suivante ). Instable à partir de 150°, la silice est un obstacle de plus pour les fondeurs. Le diamant de synthèse utilisé par l'équipe allemande résiste allégrement à des températures proches de 500°, tout en ayant la même conductivité. Les cerveaux vont chauffer dans la Silicon Valley.

Transfert :

http://transfert.net/fr/techno/article.cfm?idx_rub=89&idx_art=3980

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