Les circuits intégrés 3D bientôt sur le marché
Vendredi, 20/04/2012 - 04:00
Altera va utiliser le procédé de fabrication et d’assemblage CoWoS de TSMC pour développer des composants 3D de nouvelle génération et briser la loi de Moore. Il devient ainsi possible d’avoir dans un même circuit différentes technologies pour répondre au mieux aux besoins de l’utilisateur à ...
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